SHANGHAI, Oktubre 27, 2023 — Ang Montage Technology, isang nangungunang kompanya sa pagpoproseso ng data at interconnect IC, ay nag-anunsyo ngayon na nanguna sila sa trial production ng 3rd-generation DDR5 Registering Clock Driver (RCD03) na idinisenyo para gamitin sa DDR5 RDIMMs.
Montage Technology’s 3rd-Gen DDR5 Registering Clock Driver (RCD03)
May data rate itong RCD03 na blazingly fast 6400 MT/s, na nagtatag ng bagong benchmark para sa performance ng memory ng DDR5 sa mga darating na server platforms. Ito ay nagbubukas ng dramatic na pagtaas sa kapasidad, bandwidth, at latency upang matugunan ang lumalaking pangangailangan ng mga application sa data center, cloud, at AI.
Ang RCD03 ay isang malaking pag-unlad sa patuloy na papel ng Montage bilang isang innovator na nagdadala ng mabilis na pag-unlad ng DDR5. Nakakamit nito ang 14.3% na pagtaas sa speed kumpara sa 2nd-gen DDR5 RCD at 33.3% kumpara sa 1st–-gen, ginagawa itong isa sa pinakamabilis na solusyon sa memory interface na available ngayon.
Gumagamit ng mga pagpapainam tulad ng dual-channel architecture at mas mababang power supplies (1.1V VDD at 1.0V VDDIO), mas nakakabuti ang RCD03 ang latency habang binabawasan ang power consumption kumpara sa DDR4 RCDs. Isa pang mahalagang benepisyo ay ang suporta nito sa hanggang 256 GB na DRAM bawat module, quadrupling ang kapasidad ng mga module sa henerasyon ng DDR4.
“Ipinagmamalaki naming liderahan ang production ng DDR5 RCD03 at ibigay ang cutting-edge na teknolohiya sa RCD sa pamilihan. Magpapatuloy ang Montage na makipagtulungan malapit sa mga pangunahing CPU at DRAM manufacturers upang itulak ang teknolohiya ng DDR5 patungo sa malawakang application,” sabi ni Stephen Tai, Presidente ng Montage Technology.
“Ang Intel ay nanguna sa pagtulak ng teknolohiya ng memory ng DDR5 at pagbibigay suporta sa matatag at scalable na industry standards. Nasisiyahan kami na makita ang Montage na gumawa ng karagdagang progreso sa pinakabagong henerasyon ng memory interface chips, na maaaring gamitin sa hinaharap na Performance-core at Efficient-core Xeon® CPUs ng Intel, upang itulak ang boundaries ng performance sa bagong taas,” sabi ni Dr. Dimitrios Ziakas, VP of Memory & IO Technologies ng Intel.
“Nakatuon ang Samsung sa pagbibigay ng advanced na memory products upang matugunan ang mabilis na lumalaking pangangailangan para sa data-intensive applications. Nakontribyute ang aming kolaboratibong engineering work kasama ang Montage sa patuloy na pag-unlad ng DDR5 roadmap. Habang isinasagawa ng Montage ang production sa solusyong ito ng 3rd-gen DDR5, inaasahan naming makikita ang mas malawak na availability sa ecosystem,” sabi ni Yongcheol Bae, Executive Vice President ng Memory Product Planning Team ng Samsung Electronics.
Bukod sa kanilang RCD portfolio, nagbibigay ang Montage ng kumpletong hanay ng DDR5 infrastructure solutions kabilang ang SPD EEPROM with Hubs, Temperature Sensors, at Power Management ICs, na mahalaga sa kumpletong disenyo ng DDR5 module na optimized para sa performance, reliability at power efficiency.
Availability
Available para sa pagbebenta ang 1st, 2nd at 3rd-gen DDR5 Registering Clock Drivers ng Montage. Ang part numbers ay M88DR5RCD01, M88DR5RCD02 at M88DR5RCD03 ayon sa pagkakasunod-sunod. Para sa karagdagang detalye, mangyaring makipag-ugnayan sa sales team ng Montage sa globalsales@montage-tech.com o tumawag sa +86 21 54679038.
Para matuto pa tungkol sa memory interface products ng Montage, mangyaring bisitahin ang https://www.montage-tech.com/Memory_Interface.
